에이치씨앤지, AI 데이터센터용 광 결합 장치에 대한 새로운 특허 등록 완료
에이치씨앤지, AI 데이터센터용 광 결합 장치에 대한 새로운 특허 등록 완료
㈜HC&G(대표 오창희), 정밀 광학 및 엔지니어링 분야의 전문 기업,은 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 반도체 패키징 기술, 특히 CPO(Co-Packaged Optics)의 광 결합 기술이 국내에서 특허로 인정받았다고 16일 발표했다.
이번에 특허 등록된 기술의 정식 명칭은 '이중 오목 무기질 자기정렬 광학 결합 장치 및 방법'(특허 제10-3014972호)으로, 지난 4월 3일 출원 후 지식재산처의 우선 심사를 받아 9월 1일 최종 등록이 결정됐다.
특허 심사 과정에서는 표현의 명확성을 위한 수정이 이루어졌으나, 신규성이나 진보성을 이유로 한 반려는 없었다고 회사 측은 전했다. 현재 이 특허를 활용한 'X-BRIDGE'라는 광 커플러 제품을 개발 중이다.
CPO 기술은 반도체 칩과 광통신 부품을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, AI 데이터센터의 증가하는 데이터 처리 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이 기술은 높은 정밀도로 부품을 정렬해야 하며, 광 신호의 경로가 매우 작아 정밀한 조정이 요구된다.
기존의 방법은 정밀 기계를 사용하여 부품을 정렬한 뒤 유기 접착제로 고정하는 것이었다. 하지만 이번에 특허받은 기술은 이중 오목 구조를 사용하여 자기정렬 방식으로 부품을 정렬하고, 광 경로에는 접착제 없이 부품을 결합할 수 있는 방법을 제공한다.
또한 회사는 CPO 기술 관련하여 굴절형 마이크로 렌즈 어레이, 비접촉 마이크로갭 인터페이스, 착탈식 광 인터커넥트 커플러 등 다양한 기술을 추가로 개발하고 있다고 밝혔다.
현재 HC&G는 광주 공장에서 ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 인증을 받으며 품질, 환경, 안전보건 경영 시스템을 갖추고 운영 중이다. 김형준 연구소장은 "이번 특허를 통해 CPO 광 연결 기술의 개발과 제품화를 가속화하고, 국내외 기업과의 협력을 강화해 나갈 계획"이라고 전했다.
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